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三離子束切割儀Leica EM TIC 3X

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Leica EM TIC 3X 通過離子槍激發獲得的離子束,以垂直于樣品側面縱向轟擊樣品,可獲得高質量無應力“切割”截面,便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度制備樣品,并且操作簡單,可有效避免涂抹效應,不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面,使樣品暴露內部細微結構信息。

 

主要技術參數

? 可容納樣品尺寸50×50×10mm,可獲得有效切割截面面積>4mm×1mm

? 三把離子槍,離子束能量1keV-10keV,切割速率150μm/h (Si@10kV, 50μm切割高度)

? 離子束處理過程中樣品位置固定,無需偏轉運動,無投影效應,熱傳導性好

? 可進行離子束切割或刻蝕,可選擇任意離子槍

? 真空泵解耦合設計,無震動傳導

? 觸摸屏操作面板,直觀、簡易操作,可編程可軟件升級

? 可選配:液氮制冷冷臺-150°至30°,25L液氮罐及自動泵,具有自動快速制冷功能

? 可選配:三樣品臺,可一次連續處理三個樣品

? 可選配:旋轉樣品臺,用于對樣品進行離子束拋光

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